據(jù)外媒 wccftech 消息，英特爾首席工程師 Raja Koduri 昨日在推特曝光了采用 7nm 制程的 Xe HPC GPU 封裝照片。工程師表示，這款 GPU 采用了 7 項(xiàng)先進(jìn)設(shè)計(jì)，將多個(gè)硅芯片封裝在一起。外媒 Wccfetch 對這個(gè)照片進(jìn)行了分析并標(biāo)注。

從標(biāo)注信息可以看出，這款 GPU 芯片具有兩個(gè)計(jì)算核心，采用英特爾 7nm 工藝制造，每個(gè)計(jì)算核心具備 8 個(gè) Die，以及高速緩存。核心周圍總共具備 8 片 HBM2 高帶寬顯存，但容量未知。

圖片左上角和右下角為 Xe Link IO 芯片，采用臺積電 7nm 工藝制造，用于對外進(jìn)行信號的交互以及顯示輸出。

工程師 Raja Koduri 詳細(xì)解釋了七項(xiàng)技術(shù)，分別為：英特爾 7nm 工藝、臺積電 7nm 工藝、Foveros 3D 封裝、增強(qiáng)型 Super Fin 工藝、EMIB 嵌入式多芯片互連橋接、Rambo Cache 緩存、HBM2 高帶寬顯存。

這顆高端 GPU 用于英特爾 Ponte Vecchio 項(xiàng)目，是 Xe 系列 GPU 中性能和規(guī)模最大的一個(gè)，用于超級計(jì)算機(jī)。Raja Koduri 表示，這顆 GPU 芯片已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行上機(jī)測試。