? ? ? ?隨著5G網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)和人工智能算法等技術(shù)的快速發(fā)展，機(jī)器人正迎來浪潮。然而，機(jī)器人主板上會(huì)有傳感器和處理芯片，使用過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，若不及時(shí)將熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，容易造成器件過熱損壞。

? ? ? ?與大多數(shù)電子產(chǎn)品一樣，機(jī)器人也需要通過散熱來保持穩(wěn)定運(yùn)行，其主板控制器結(jié)構(gòu)上會(huì)根據(jù)發(fā)熱源位置裝配散熱器進(jìn)行散熱。然而由于發(fā)熱源與散熱器之間存在間隙，需要導(dǎo)熱界面材料填補(bǔ)其中，以排除間隙中的空氣，加大傳熱面積，減少熱阻，提高散熱性能。

? ? ? ?導(dǎo)熱硅膠片是常用的導(dǎo)熱界面材料之一，推薦將其安裝在智能機(jī)器人芯片熱源和散熱器或者外殼之間。由于導(dǎo)熱硅膠片的高導(dǎo)熱，且柔軟、有彈性、高壓縮等特性，使其能緊密貼合在芯片表面與散熱器之間，加大機(jī)器人的散熱效率。同時(shí)材料本身具有良好的電氣絕緣效果，使用方便，不易損耗，便于散熱模組的安裝。