集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體劃分為電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝及測試三個(gè)環(huán)節(jié)，且三個(gè)環(huán)節(jié)已經(jīng)發(fā)展成為獨(dú)立的子行業(yè)，封裝與測試業(yè)務(wù)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的后端行業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條上不可缺少的一環(huán)，目前占整個(gè)集成電路約三分之一的產(chǎn)值。

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封裝為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。封裝技術(shù)的發(fā)展需要滿足電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能等需求，因此，封裝朝小型化、多引腳、高集成目標(biāo)持續(xù)演進(jìn)。

封裝分類方法

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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封裝基板是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料。在芯片堆疊密度增長及多芯片整合的需求下，大廠紛紛投入先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，全球芯片封裝市場規(guī)模不斷攀升。2021年全球芯片封裝市場規(guī)模達(dá)到了311.50億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到453.88億美元。

2016-2023年全球年芯片封裝市場規(guī)模情況

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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在全球芯片封裝市場中，傳統(tǒng)封裝占有相對較大的份額。先進(jìn)封裝技術(shù)不僅可以增加功能、提升產(chǎn)品價(jià)值，還能有效降低成本，成為延續(xù)摩爾定律的重要路徑，隨著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝市場份額將會(huì)不斷擴(kuò)大。

全球芯片封裝市場份額

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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