在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過程中，拼板是指將多個PCB板材組合在一起進行加工的方法。拼板可以提高生產效率，減少成本，并且適用于大批量生產。

PCB拼板方式主要分為以下幾種：

1. 剛性拼板：將多個剛性PCB板材通過機械或者粘合劑固定在一起。這種方式適用于需要較高機械強度和穩(wěn)定性的應用，如工業(yè)控制設備、通信設備等。

2. 柔性拼板：將柔性PCB板材通過機械或者粘合劑固定在一起。柔性拼板可以彎曲和折疊，適用于需要彎曲或者緊湊設計的應用，如移動設備、可穿戴設備等。

3. 剛柔結合拼板：將剛性PCB板材和柔性PCB板材通過機械或者粘合劑固定在一起。這種方式結合了剛性和柔性的特點，適用于需要同時滿足機械強和柔性設計的應用，如汽車電子、醫(yī)療設備等。

4. 多層拼板：將多個PCB板材通過機械或者粘合劑固定在一起，并通過內層電路連接。多層拼板可以提供更高的電路密度和信號傳輸性能，適用于高性能電子設備，如計算機、服務器等。

5. 堆疊拼板：將多個PCB板材通過機械或者粘合劑堆疊在一起，并通過通過通孔或者盲孔連接。堆疊拼板可以提供更高的信號傳輸速度和電路密度，適用于高速通信設備，如網絡交換機、路由器等。

擇合適的拼板方式需要根據具體的應用需求和設計要求來決定，同時還需要考慮生產工藝和成本因素。