4月17日-19日，第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州隆重召開，大會以論壇+展覽的形式，圍繞“立足新發(fā)展階段，構建芯發(fā)展格局”的主題，匯聚行業(yè)龍頭、產業(yè)聯(lián)盟、產業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所的領導、專家和企業(yè)家、投資人等，以高峰論壇、圓桌會議、專題研討、展覽展示等形式探討行業(yè)熱點，推介前沿成果。

日東科技受邀出席本次大會和展覽，并在4月18日的高峰論壇上發(fā)表了“日東半導體封裝設備國產化應用”的主題演講。

在本次高峰論壇上，日東科技半導體產業(yè)中心總經理楊琳重點分享了IC封裝體的不同形式，以及日東科技在半導體固晶貼合設備研發(fā)領域的開拓性進展。介紹了公司自主研發(fā)的“IC貼合機”，適用于SIP封裝及各種異形芯片的固晶貼合，可兼容4-8寸/8-12寸晶圓應對DIP/SOT/QFN等，成功用于車載電子、醫(yī)療電子、光電子、手機等產品貼裝，有效完成進口替代，解決了固晶貼合設備的卡脖子問題。

楊琳總經理還現(xiàn)場分享了IC貼合機在芯片、電容混合貼裝，和多品種物料貼合的實際案例，吸引了觀眾的極大關注，會場掌聲不斷！

集成電路產業(yè)是我國經濟高質量發(fā)展的重要基礎產業(yè)，也是科技創(chuàng)新的戰(zhàn)略方向之一，這勢必需要在半導體材料、器件和應用技術方面大力發(fā)展。日東科技始終堅持自主創(chuàng)新，除了在SMT智能裝備領域保持技術領先，還大力發(fā)展半導體封裝設備，提升國產設備的優(yōu)勢。今年將有新款設備陸續(xù)上市，敬請期待！