CuZn39Pb0.5-R400銅板深拉伸和彎折強度

把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細(xì)布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。

H63 C27400, C27200 CZ108 - CuZn37 C2720 -

H62 C28000 - Cu-Zn40 CuZn40 C2800 -

H60 C28000 CA109 - CuZn40 C2801 CuZn40

HPb63-3 C34500, C34700 CZ119, CZ124 - CuZn36Pb1.5, CuZn36Pb3 C3560 CuZn35Pb2, CuZn36Pb3

HPb63-0.5 C34800 - - CuZn37Pb0.5 - -

HPb63-0.1 C34900 - - CuZn37Pb0.5 - -

HPb62-0.8 C35000, C37000 - - - C3501 CuZn36Pb1

HPb61-1 C36500, C36700, C37000 CZ123 - CuZn39Pb0.5 C3710 CuZn40Pb

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。