該公司最終透露了RDNA 3架構(gòu)的細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候?yàn)榧磳⑼瞥龅蔫D龍GPU提供動(dòng)力。

為新的鐳龍電腦顯卡做好準(zhǔn)備。

AMD承諾，其下一代GPU架構(gòu)RDNA 3將比RDNA 2的性能功耗比提高50%以上。

在周四的投資者會(huì)議上，該公司取笑了即將推出的GPU的一些細(xì)節(jié)，這些GPU定于今年晚些時(shí)候推出，與英偉達(dá)自己的下一代產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。

AMD計(jì)劃通過使用可能來自TSMC的5納米制造工藝來實(shí)現(xiàn)50%的性能提升，這代表了從RDNA 2架構(gòu)中的7納米工藝的升級(jí)。這一改進(jìn)應(yīng)該允許AMD在保持相同的總尺寸的同時(shí)，在硅片上封裝更多的晶體管。

此外，新的架構(gòu)將采用“高級(jí)小芯片封裝”設(shè)計(jì)，以便該公司可以將幾個(gè)更小的芯片融合在一起，構(gòu)建GPU。這種設(shè)計(jì)方法也應(yīng)該有助于降低成本。

AMD Radeon高級(jí)副總裁David Wang在發(fā)布會(huì)上表示:“這讓我們能夠繼續(xù)大幅提升性能，而不用擔(dān)心大型單片硅的產(chǎn)量和成本?！薄八刮覀兡軌蛞院线m的成本提供最佳性能?！?/strong>

“有了這么多令人興奮的技術(shù)，我非常興奮地說，RDNA 3將提供令人難以置信的性能和能源效率，為下一代游戲提供動(dòng)力，”他補(bǔ)充說。

預(yù)計(jì)AMD將在9月左右發(fā)布更多關(guān)于RDNA 3的細(xì)節(jié)。在介紹過程中，王還調(diào)侃了RDNA 3的接班人。在一個(gè)演示幻燈片中，他展示了RDNA 4計(jì)劃在2024年之前到達(dá)。但除此之外，他沒有透露太多其他信息。

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