M1芯片發(fā)布于2020年，M2芯片發(fā)布于2022年，兩者的差距其實(shí)并不大，即便是M2 Pro/Max與M1Pro/Max相比也并非飛躍式的提升。

但這種情況預(yù)計(jì)將會(huì)在M3得到根本上的改變，M3芯片將基于A17的架構(gòu)，并且和A17一樣將采用臺(tái)積電3nm工藝。

得益于3nm工藝再加上新的架構(gòu)，預(yù)計(jì)M3芯片將追上M1 Pro芯片，作為對(duì)比，下面兩張圖是目前以發(fā)布的M芯片的跑分，可以看到目前標(biāo)配M1 Pro芯片的位置，大概就是未來(lái)M3芯片的位置。