根據(jù)即將發(fā)布的DigiTimes報告稱，蘋果的供應鏈正準備今年晚些時候推出新的iPhone和Mac型號。

據(jù)行業(yè)消息人士稱，“半導體后端公司，如領先的OSAT ASE技術控股公司（ASEH）和測試接口專家CHPT，預計將在2023年第三季度實現(xiàn)銷售增長，因為蘋果的供應鏈正在為即將推出的新iPhone和Mac設備做準備。

本月早些時候，彭博社的馬克·古爾曼（Mark Gurman）表示，首批配備M3芯片的Mac最早可能在10月推出，因此蘋果的供應鏈在第三季度為這些設備做準備是有道理的。古爾曼表示，第一批配備M3芯片的Mac可能是13英寸MacBook Pro，13英寸MacBook Air和24英寸iMac，Mac mini和15英寸MacBook Air最終也應該使用M3芯片迎來更新。

蘋果目前尚未宣布M3芯片，人們普遍預計該芯片將采用臺積電的3nm工藝制造，與之前基于臺積電5nm工藝的M系列芯片相比，具有顯著的性能和功率效率改進。

另外，即將推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的A17仿生芯片也有望采用臺積電的3nm工藝制造，傳聞搭載M3芯片和OLED顯示屏的iPad Pro機型將于2024年上半年推出。