IT之家（孤城）

IT之家 12 月 22 日消息，外媒 WccfTech 現(xiàn)已曝光了 AMD 即將發(fā)布的 R9 7900、R7 7700 和 R5 7600 三款處理器的參數(shù)以及 Geekbench 跑分信息。

R9 7900：12 核 24 線程，Boost 頻率 5.4GHz，單核 2121，多核 18607

R7 7700：8 核 16 線程，Boost 頻率 5.3GHz，單核 2074，多核 14061

R5 7600：6 核 12 線程，Boost 頻率 5.1GHz，單核 2012，多核 11326

?據(jù)報道，就 Geekbench 跑分來看，AMD 65W TDP 的非 X 系列處理器非常接近 X 系列，R9 7900 可提供 R9 7900X 97% 的性能，R7 7700 可提供 R7 7700X 92% 的性能，R5 7600 可提供 R5 7600X 98% 的性能。

IT之家了解到，AMD 預(yù)計將在 1 月 5 日的 CES 發(fā)布會上推出上述三款非 X 系列處理器，可能還有更實惠的 A620 主板。此外，AMD 還將推出移動端的銳龍 7000 處理器以及 RX 7000 系列桌面和移動端顯卡。