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IC芯片翻蓋測試座是一種什么樣的設(shè)備?-欣同達(dá)

2023-08-28 14:36 作者:欣同達(dá)科技  | 我要投稿

IC芯片翻蓋測試座是一種專門用于測試集成電路(IC)的設(shè)備,它的特點是設(shè)有一個可翻轉(zhuǎn)的蓋子(lid),以便于芯片的安裝和取出。以下是對IC芯片翻蓋測試座的簡介:

設(shè)計與功能

IC芯片翻蓋測試座通常由底座、插座、翻蓋機構(gòu)和觸點組成。在進行測試時,IC芯片被放置在插座上,然后通過翻蓋機構(gòu)將其固定在適當(dāng)?shù)奈恢谩4藭r,IC芯片的引腳或焊盤會與插座的觸點接觸,從而實現(xiàn)和測試設(shè)備的電氣連接。

"翻蓋"設(shè)計的優(yōu)點是,用戶可以方便地安裝和取出IC芯片,而無需擔(dān)心觸點的損壞。此外,翻蓋機構(gòu)也可以提供一定的壓力,確保IC芯片和觸點之間有良好的接觸。

應(yīng)用領(lǐng)域

IC芯片翻蓋測試座適用于各種類型的IC測試,包括功能測試、性能測試、壽命測試等。它可以用于測試各種封裝類型的IC芯片,包括DIP、QFP、QFN、BGA、CSP等,只要選擇合適的插座和觸點。

注意事項

在使用IC芯片翻蓋測試座時,需要注意以下幾點:

在安裝IC芯片時,應(yīng)確保芯片的方向正確,引腳或焊盤與插座的觸點對齊。

在翻開或關(guān)閉蓋子時,應(yīng)避免對IC芯片施加過大的壓力,以防止芯片或插座的損壞。

在測試結(jié)束后,應(yīng)小心地取出IC芯片,避免刮傷或彎曲插座的觸點。

定期檢查和清潔插座和觸點,以保持良好的電氣連接和避免氧化或污染.

深圳市欣同達(dá)科技有限公司成立于2016年,是集研發(fā).生產(chǎn).銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。專注研發(fā)生產(chǎn):芯片測試座,老化座,ATE測試座,燒錄座,客制化Socket,開爾文測試座,ic測試架。適用于:BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封裝測試插座


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