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美國賓夕法尼亞州立大學(xué)的研究人員發(fā)明了一種熱電冷卻器，可以顯著提高未來大功率電子設(shè)備的冷卻功率和效率。該器件使用半赫斯勒合金和獨(dú)特的退火工藝，以產(chǎn)生更高的冷卻功率密度和載流子遷移率。

下一代電子產(chǎn)品的發(fā)展，將以更小但更強(qiáng)大的組件為特色，需要創(chuàng)新的冷卻解決方案。這種新設(shè)計的熱電冷卻器，與現(xiàn)有的商業(yè)熱電裝置相比，顯著提高了冷卻功率和效率。研究人員認(rèn)為，這一進(jìn)展可能有助于在即將到來的大功率電子產(chǎn)品中管理熱量。

賓夕法尼亞州立大學(xué)材料科學(xué)與工程系的研究教授Bed Poudel對該設(shè)備的未來應(yīng)用表示樂觀。

“我們的新材料可以為熱電設(shè)備提供非常高的冷卻功率密度。我們能夠證明，這種新設(shè)備不僅在技術(shù)方面具有競爭力，而且優(yōu)于目前領(lǐng)先的熱電冷卻模塊。新一代電子產(chǎn)品將受益于這一發(fā)展?！彼f。